Как повысить эффективность термомеханического анализа за счет использования единой мультидисциплинарной инженерной среды?
28 октября 2021
Вебинар от Siemens
Специалисты Siemens расскажут, как реализовать единый процесс обмена цифровыми данными при разработке изделий электроники и микроэлектроники и используя платформу Simcenter
Siemens Digital Industries Software предлагает технологии на основе использования единой платформы мультидисциплинарного инженерного анализа Simcenter. Решение работает в связке с PLM-системой Teamcenter, которая позволяет реализовать единый бизнес-процесс разработки, планирования и обмена цифровыми данными внутри инженерных подразделений предприятия.
Темы вебинара
  • Взгляд Siemens на ключевые задачи в части разработки изделий электроники и микроэлектроники.
  • Использование инструментов платформы Simcenter для упрощения процесса переноса модели из ECAD в MCAD.
  • Возможности Simcenter для повышения эффективности термомеханического анализа электроники и микроэлектроники.
  • Важность использования инструментов оптимизации и автоматизации инженерных расчетов для анализа максимального числа вариантов изделия.
  • Проведение мультифизического анализа для BGA (массив шариковых выводов) и припоев.
  • Использование Simcenter для анализа долговечности, акустики и электромагнетизма.
  • Корреляция испытаний и инженерного анализа для создания полной математической модели изделия.
  • Живые демонстрации работы в Simcenter для проведения инженерного анализа
Регистрируйтесь на вебинар Siemens